<rt id="uum48"></rt>
歡迎光臨深圳托普科
隨著電子技術、圖像傳感技術和計算機技術的快速發展，利用基于光學圖像傳感的表面缺陷自動光學(視覺)檢測技術取代人工目視檢測表面缺陷，已逐漸成為表面缺陷檢測的重要手段，因為這種方法具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩定性高等優點。
氮氣回流焊是在回流焊爐膛內充氮氣，為了阻斷回流焊爐內有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量，使焊接發生在氧含量極少（100PPM）以下的環境下，可避免元件的氧化問題。
虛焊檢測是工業上常見的一種檢測，虛焊和漏焊不同，我們要進行區分，漏焊是指材料部位間未連接，沒有焊點，而虛焊是表面看上去焊接成功了，但實際上并沒有焊牢。
采用無鉛焊接材料，對焊接工藝會產生嚴重的影響。因此，在開發無鉛焊接工藝中，必須對焊接工藝的所有相關方面進行優化。
Siplace 貼片機是SMT生產線中的個核心設備，主要用于電子產品源片式元器件的貼裝。但是，ASM貼片機由于速度的快慢不同和貼裝產品的不同，它主要可以分為超高速貼片機、高速貼片機、中速貼片機等，下面給大講下Siplace 高速貼片機和Siplace...
heller回流焊機內部有個加熱系統，加熱到一定的溫度后吹向已經貼裝好元件的線路板焊盤上，讓元件兩側的焊料融化后與主板焊盤結合一起。要保證回流焊接基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐，因此，應實現對設備性能、溫度及溫度SPC的全面管控。
SMT貼片機周邊設備回流焊還有波峰焊裝置都需匹配排風機。在選擇排風機的時候需要按照功率、線的數量以及管路的尺寸長度等指標酌情配置。
在heller回流焊接產品中由于各種原因造成回流焊接產品的各種缺陷，這些缺陷對于剛入行的的人員還不是太懂都是哪些缺陷，托普科西門子貼片機這里與大家分享一下SMT回流焊接點缺陷定義和分類。
NXTR機型憑借徹底的模組化設計，實現根據生產需要構建最理想的生產線。它是一款NXT系列的高端機型，機內配備了實時感應貼裝、貼裝動作優化以及貼裝后立即確認等維持高水準“QCD(品質高、成本低、交期快)”的新功能。
在SMT貼片加工中關于元器件的貼裝質量是非常關鍵的，因為它會影響到產品使用是否穩定。那下面托普科小編就來分享下影響SMT加工貼裝質量的主要因素。
影響SMT貼片機加工效率的因素有很多。例如，如果要進行整體生產，則采用SMT貼片機生產線可以大幅度提高生產速度，但運行成本也會相應增加。
SIPLACE CA （芯片裝配）平臺使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT貼裝功能。
<rt id="k4gs8"></rt>
